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セラミック多層配線基板 : 超LSIパッケージ/マルチチップモジュール基板技術
大塚寛治著. -- 内田老鶴圃, 1987. <BB01003831>
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セラミック多層配線基板 : 超LSIパッケージ/マルチチップモジュール基板技術
大塚寛治著. -- 内田老鶴圃, 1987. <BB01003831>
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No.
巻号
所蔵館
配置場所
請求記号
資料ID
状態
コメント
返却予定日
予約
0001
長岡技大
閲覧室(3階)
549.8||O88
10964559
0件
0002
長岡技大
資料室(1階)
549.8||O88
10508299
改修工事のため箱詰め保存
0件
No.
0001
巻号
所蔵館
長岡技大
配置場所
閲覧室(3階)
請求記号
549.8||O88
資料ID
10964559
状態
コメント
返却予定日
予約
0件
No.
0002
巻号
所蔵館
長岡技大
配置場所
資料室(1階)
請求記号
549.8||O88
資料ID
10508299
状態
コメント
改修工事のため箱詰め保存
返却予定日
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書誌詳細
標題および責任表示
セラミック多層配線基板 : 超LSIパッケージ/マルチチップモジュール基板技術 / 大塚寛治著
セラミック タソウ ハイセン キバン : チョウ LSI パッケージ マルチチップ モジュール キバン ギジュツ
出版・頒布事項
東京 : 内田老鶴圃 , 1987.12
形態事項
166,3p ; 26cm
巻号情報
ISBN
4753651266
注記
監修:宗宮重行
注記
文献:p161〜166
学情ID
BN02700428
本文言語コード
日本語
著者標目リンク
大塚, 寛治
オオツカ, カンジ <NC:DA02683028>
分類標目
電子工学 NDC8:549.8
件名標目等
半導体||ハンドウタイ
件名標目等
セラミックス||セラミックス
件名標目等
集積回路||シュウセキカイロ
件名標目等
セラミックス||セラミックス
件名標目等
電子部品||デンシブヒン
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